WAVEPIA Co. Ltd. представила линейку RF-корпусов для мощных транзисторов и MMIC, рассчитанную на задачи, где одновременно важны тепловой режим, стабильность параметров и компактная интеграция. Компания подчеркивает, что ее упаковка работает не только как механическая защита кристалла, но и как часть RF-тракта, влияющая на поведение сигнала, отвод тепла и долговременную надежность устройства.
GCT Semiconductor сообщила о подписании reference platform agreement с одним из крупнейших в мире поставщиков спутниковой связи. Новое соглашение дополняет договор по лицензированию 5G/4G-чипсетов, заключенный в январе, и должно ускорить вывод следующего поколения пользовательского оборудования для спутниково-наземных сетей.
Sivers Semiconductors объявила о новом партнерстве с Tachyon Networks на сумму $1,5 млн по разработке 60-гигагерцового mmWave-трансивера для рынка fixed wireless access. Расширение сотрудничества должно усилить платформу Tachyon и ускорить развертывание решений как в диапазоне 28 ГГц, так и в 60 ГГц.
Mtron примет участие в IMS 2026 в Бостоне, где покажет линейку RF- и timing-решений для аэрокосмических, оборонных, спутниковых и коммерческих систем. Компания делает акцент на вертикально интегрированной модели разработки и производства, охватывающей материалы, проектирование, сборку и тестирование компонентов.
Ceva объявила о крупном коммерческом успехе своей платформы Bluetooth High Data Throughput (HDT), в которую входит не только Bluetooth IP, но и собственная RF-технология компании. Для Ceva это важный шаг в стратегии перехода от отдельных IP-компонентов к более полным беспроводным подсистемам системного уровня.
United Monolithic Semiconductors (UMS) представит на IMS 2026 новые демонстрации по RF-моделированию приборов, технологии GaN и развитию своей платформы GH10-10. Компания отмечает в этом году 30-летие и готовит на выставке не только показ продуктовой линейки, но и серию технических активностей для инженеров и разработчиков.
Triad RF Systems сообщила об участии в выставке AUVSI Xponential 2026, которая проходит с 12 по 14 мая в Detroit. На стенде 18023 компания показывает RF-решения для беспилотных платформ, радиоэлектронной борьбы, counter-UAS, дальних data links и ISR-задач.
Mu-Del Electronics, входящая в Ironwave Technologies, представила платформу FORAX для передачи RF-сигналов по оптоволокну. Решение позволяет выносить антенны далеко от радиочасти без заметной потери целостности сигнала и тем самым заменять традиционные коаксиальные линии оптическим трактом.
Ampleon представила B10H1822N60D — флагманский чип новой High-Voltage LDMOS Macro Driver платформы для 4G/5G macro base stations. Устройство ориентировано на драйв мощных GaN-SiC транзисторов в базовых станциях и должно упростить RF-тракт за счет высокой степени интеграции, 48-вольтового питания и встроенной 2-stage Doherty-архитектуры.
Fraunhofer IIS сообщила об успешной демонстрации broadband 5G NTN-соединения в Ka-диапазоне через геостационарный спутник Heinrich Hertz. Кроме самой end-to-end передачи исследователи показали и бесшовный handover между двумя спутниковыми лучами, что особенно важно для подвижных сценариев вроде связи на борту самолетов и судов.