WAVEPIA Co. Ltd. представила линейку RF-корпусов для мощных транзисторов и MMIC, рассчитанную на задачи, где одновременно важны тепловой режим, стабильность параметров и компактная интеграция. Компания подчеркивает, что ее упаковка работает не только как механическая защита кристалла, но и как часть RF-тракта, влияющая на поведение сигнала, отвод тепла и долговременную надежность устройства.
Для несогласованных транзисторов WAVEPIA предлагает несколько вариантов корпуса. Младший 360BH(S) ориентирован на менее мощные приборы и помогает экономить место на плате в компактных RF-модулях. Более крупный 580BH(S) рассчитан на более высокий уровень мощности и лучше отводит тепло, поэтому подходит для передатчиков радаров и мощных усилителей.
Помимо стандартных исполнений, компания делает и специальные варианты, включая multi-chip-конфигурации и корпуса со встроенными температурными датчиками. Такой подход позволяет объединять несколько кристаллов в одном корпусе, контролировать нагрев в реальном времени и точнее защищать устройство при меняющихся режимах работы.
Для matched transistor решений WAVEPIA предлагает технологию ONE-Package, в которой цепи согласования импеданса встроены прямо в корпус. В обычной RF-схеме для согласования с 50-омной системой нужны внешние компоненты, а здесь эта часть вынесена внутрь корпуса. За счет этого уменьшается количество внешней обвязки, сокращается длина сигнальных путей и снижаются потери на рассогласовании.
Для MMIC у компании есть несколько вариантов исполнения. Керамический MPKG2 рассчитан на высокую теплопроводность и механическую стабильность, что особенно важно в X-band и системах еще более высоких частот. Carrier-type leadless package сокращает электрический путь между чипом и внешней схемой, уменьшая паразитные эффекты и потери на высоких частотах. QFN-корпус, в свою очередь, балансирует RF-характеристики, тепловую эффективность и стоимость в массовых коммерческих устройствах.
По сути, WAVEPIA закрывает три типовых проблемы высокочастотного дизайна: потери сигнала, перегрев мощных узлов и сложность интеграции. Компания говорит, что такая линейка позволяет подбирать корпус под конкретный баланс мощности, размера и бюджета, а не подстраивать всю систему под один форм-фактор.
В следующем месяце WAVEPIA покажет свои RF power transistor, MMIC и packaging-решения на IMS 2026 в Бостоне. Там компания планирует сделать акцент на разработках для высокочастотных и высокомощных применений.