Ranatec представила готовые RF switch boxes для тестовых систем до 26,5 ГГц

RF switch boxes Ranatec для тестовых систем до 26,5 ГГц

Ranatec, входящая в Qamcom Group, представила две готовые RF switch box конфигурации для тестовых систем. Новые блоки рассчитаны на лабораторные и производственные задачи, где нужно быстро коммутировать RF-тракты без разработки кастомной коммутационной стойки под каждый проект.

WAVEPIA показала RF-корпуса для мощных транзисторов и MMIC

Линейка RF-корпусов WAVEPIA для транзисторов и MMIC

WAVEPIA Co. Ltd. представила линейку RF-корпусов для мощных транзисторов и MMIC, рассчитанную на задачи, где одновременно важны тепловой режим, стабильность параметров и компактная интеграция. Компания подчеркивает, что ее упаковка работает не только как механическая защита кристалла,…

GCT Semiconductor подписала reference platform agreement для ускорения 5G-развертывания

GCT GDM7275X, 5G NR SoC для reference platform

GCT Semiconductor сообщила о подписании reference platform agreement с одним из крупнейших в мире поставщиков спутниковой связи. Новое соглашение дополняет договор по лицензированию 5G/4G-чипсетов, заключенный в январе, и должно ускорить вывод следующего поколения пользовательского оборудования для…

Tachyon Networks расширяет FWA-портфель вместе с Sivers Semiconductors

Платформа Tachyon Networks и Sivers для mmWave FWA на 28 и 60 ГГц

Sivers Semiconductors объявила о новом партнерстве с Tachyon Networks на сумму $1,5 млн по разработке 60-гигагерцового mmWave-трансивера для рынка fixed wireless access. Расширение сотрудничества должно усилить платформу Tachyon и ускорить развертывание решений как в диапазоне 28…

Mtron покажет RF- и timing-решения на IMS 2026 в Бостоне

Стенд Mtron с RF- и timing-решениями на IMS 2026

Mtron примет участие в IMS 2026 в Бостоне, где покажет линейку RF- и timing-решений для аэрокосмических, оборонных, спутниковых и коммерческих систем. Компания делает акцент на вертикально интегрированной модели разработки и производства, охватывающей материалы, проектирование, сборку и…

Ceva расширила беспроводной портфель технологией Bluetooth High Data Throughput

Платформа Ceva Bluetooth HDT с интегрированной RF-технологией

Ceva объявила о крупном коммерческом успехе своей платформы Bluetooth High Data Throughput (HDT), в которую входит не только Bluetooth IP, но и собственная RF-технология компании. Для Ceva это важный шаг в стратегии перехода от отдельных IP-компонентов…

UMS покажет моделирование RF-приборов и GaN-технологии на IMS 2026

Стенд UMS на IMS 2026 с демонстрацией RF- и GaN-разработок

United Monolithic Semiconductors (UMS) представит на IMS 2026 новые демонстрации по RF-моделированию приборов, технологии GaN и развитию своей платформы GH10-10. Компания отмечает в этом году 30-летие и готовит на выставке не только показ продуктовой линейки, но…

Triad RF Systems покажет RF-решения для UAS, EW и counter-UAS на Xponential 2026

Изображение из публикации Triad RF Systems на everythingRF 1

Triad RF Systems сообщила об участии в выставке AUVSI Xponential 2026, которая проходит с 12 по 14 мая в Detroit. На стенде 18023 компания показывает RF-решения для беспилотных платформ, радиоэлектронной борьбы, counter-UAS, дальних data links и…

Mu-Del Electronics представила платформу FORAX для RF-over-Fiber и выносных антенн

Платформа Mu-Del FORAX для передачи RF-сигналов по оптоволокну

Mu-Del Electronics, входящая в Ironwave Technologies, представила платформу FORAX для передачи RF-сигналов по оптоволокну. Решение позволяет выносить антенны далеко от радиочасти без заметной потери целостности сигнала и тем самым заменять традиционные коаксиальные линии оптическим трактом.

Ampleon выпустила 48-вольтовый LDMOS macro driver для 4G/5G базовых станций

Ampleon представила B10H1822N60D — флагманский чип новой High-Voltage LDMOS Macro Driver платформы для 4G/5G macro base stations. Устройство ориентировано на драйв мощных GaN-SiC транзисторов в базовых станциях и должно упростить RF-тракт за счет высокой степени интеграции,…