Broadcom представила двухдиапазонные Wi‑Fi 8-радиочипы и 10G PON SoC для массовых gateway

Broadcom представила двухдиапазонные Wi‑Fi 8-радиочипы и 10G PON SoC для массовых gateway

Broadcom представила новую волну Wi‑Fi 8-чипов и оптимизированный 10G PON-чип для операторских broadband-платформ. Компания делает ставку на сценарий, в котором провайдеры смогут массово переводить абонентов на оптический доступ и одновременно предлагать Wi‑Fi 8 даже в сегментах с жестким давлением на ARPU.

В центре анонса три новых продукта. Первый — PON gateway SoC BCM68565. По описанию Broadcom, он объединяет 10-гигабитный fiber WAN-интерфейс с поддержкой XGS-PON, GPON и Active Ethernet, CPU-комплекс с поддержкой middleware вроде RDK и prplWare, отдельный сетевой движок, встроенные multi-gigabit и gigabit Ethernet PHY, а также контроллер памяти под DDR4, LPDDR4, DDR5 и LPDDR5.

Два других чипа — BCM67142 и BCM67192. Это двухдиапазонные Wi‑Fi 8-радиочипы, в которых диапазоны 2,4 и 5 ГГц интегрированы в один кристалл. Broadcom говорит, что такая схема сокращает footprint, упрощает системный дизайн и заметно снижает BOM-стоимость.

Среди заявленных особенностей — встроенные усилители мощности для 2,4 ГГц, аппаратный offload engine для снижения нагрузки на host CPU, энергосберегающие режимы и цифровая предыскажение третьего поколения, которое, по данным компании, уменьшает пиковую потребляемую мощность на 25%.

С нашими новыми Wi‑Fi 8- и PON-решениями Broadcom делает Ultra-High Reliability доступной для сверхконкурентных broadband-рынков. Сильно оптимизированные однокристальные двухдиапазонные радиочипы и cost-optimized PON SoC ускоряют внедрение Wi‑Fi 8 в массовом сегменте и помогают дать пользователям более быстрый, надежный и доступный беспроводной широкополосный доступ.

Так новинки описал старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Wireless and Broadband Communications Марк Гоникберг.

С инженерной точки зрения здесь интересна не только поддержка самого IEEE 802.11bn. Broadcom отдельно подчеркивает перераспределение CPU- и memory-ресурсов между broadband SoC и Wi‑Fi-чипом. То есть компания продает не просто отдельные радиомодули, а архитектурную связку для недорогих, но уже по-настоящему мультигигабитных домашних и операторских платформ.

Чипы BCM68565, BCM67142 и BCM67192 уже поставляются ранним заказчикам и партнерам в статусе samples. Если Broadcom действительно удержит обещанную экономику BOM, то именно такие связки могут стать одной из базовых аппаратных конфигураций для массовых Wi‑Fi 8 gateway, а не только для флагманского оборудования.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *