AMD планирует добавить встроенную поддержку Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 в некоторые адаптивные системы-на-кристалле Versal RF Series. Интерфейс обеспечит прямой высокоскоростной обмен между SoC и специализированными чиплетами в одном корпусе. Отдельные модели получат до шести интерфейсов UCIe с совокупной пропускной способностью в несколько терабит в секунду.
Дата публикации оригинала: 26 августа 2026 года.
UCIe — открытый отраслевой стандарт межсоединений для чиплетов внутри корпуса. Он позволяет разработчикам объединять специализированные кристаллы вместо создания нового монолитного SoC для каждого применения. По заявлению AMD, такой подход может снизить задержку, энергопотребление, габариты, стоимость и сложность разработки, а также повторно использовать проверенные блоки кремниевой интеллектуальной собственности.
«Полупроводниковая отрасль вступает в новую эпоху, в которой инновации всё больше опираются на чиплетные архитектуры, объединяющие специализированные чиплеты под конкретные задачи. Чиплеты AMD Versal RF Series хорошо подходят в качестве отправной точки для использования UCIe: они дают заказчикам гетерогенную вычислительную архитектуру с производительностью DSP до 80 TOPS, встроенными ВЧ-преобразователями и преимуществами по габаритам, массе, энергопотреблению и стоимости (SWaP-C), открывая путь к следующему поколению адаптивных ВЧ-систем».
Кирк Сабан (Kirk Saban), корпоративный вице-президент AMD Embedded по продуктам, программному обеспечению и решениям.
Выбранные устройства Versal RF Series станут первыми адаптивными SoC семейства Versal с поддержкой UCIe 1.1. Они получат до четырёх независимых интерфейсов UCIe-SP для стандартного корпусирования и до двух UCIe-AP для усовершенствованного корпусирования. По мере развития рынка AMD планирует распространить поддержку UCIe и на другие адаптивные SoC.
Versal RF Series объединяет в одном кристалле ВЧ-преобразователи высокого разрешения, специализированные аппаратные IP-блоки цифровой обработки сигналов, AI Engines и программируемую логику. Устройства обеспечивают до 80 TOPS, то есть триллионов операций в секунду, гетерогенных DSP-вычислений. По данным AMD, один корпус заменяет функциональность, для которой иначе потребовалось бы шесть устройств.
Поддержка UCIe позволит Versal RF Series напрямую обмениваться данными с чиплетами для отдельных нагрузок. В их число могут входить:
- ВЧ-модули аналогового входного тракта (AFE) или преобразователи данных сторонних производителей;
- чиплеты ускорения ИИ;
- центральные процессоры;
- специализированные вычислительные GPU-чиплеты;
- заказные процессоры безопасности;
- коммуникационные процессоры;
- специализированные интегральные схемы (ASIC).
Архитектура рассчитана на размещение специализированных функций ближе друг к другу внутри корпуса. ВЧ-тракты, ускорители ИИ, оптические интерфейсы, подсистемы памяти и заказные ASIC традиционно соединяются на уровне платы, что может увеличивать задержку, энергопотребление, габариты и сложность конструкции. Стандартный внутрикорпусный интерфейс UCIe способен соединять разнородные чиплеты, в том числе кристаллы разных поставщиков.
По данным AMD, интеграция на базе UCIe может обеспечить высокую пропускную способность между чиплетами, уменьшить задержку и повысить энергоэффективность по сравнению с устройствами AMD, использующими последовательные интерфейсы GTM2 на уровне платы. Она также может поддержать повторное использование существующих кремниевых IP-блоков, потенциально снизить стоимость и сроки разработки и дать больше гибкости при объединении специализированных чиплетов.
AMD ожидает, что серийные чиплеты на базе отдельных устройств Versal RF Series появятся в четвёртом квартале 2027 года.