ThinKom поставит авиационные phased-array антенны ThinAir Ka2517 для multi-orbit inflight connectivity-проектов Neo Space Group. Решение будет использоваться на узкофюзеляжных самолетах нескольких авиакомпаний, включая Saudia и Riyadh Air.
WAVEPIA Co. Ltd. представила линейку RF-корпусов для мощных транзисторов и MMIC, рассчитанную на задачи, где одновременно важны тепловой режим, стабильность параметров и компактная интеграция. Компания подчеркивает, что ее упаковка работает не только как механическая защита кристалла, но и как часть RF-тракта, влияющая на поведение сигнала, отвод тепла и долговременную надежность устройства.
GCT Semiconductor сообщила о подписании reference platform agreement с одним из крупнейших в мире поставщиков спутниковой связи. Новое соглашение дополняет договор по лицензированию 5G/4G-чипсетов, заключенный в январе, и должно ускорить вывод следующего поколения пользовательского оборудования для спутниково-наземных сетей.
Sivers Semiconductors объявила о новом партнерстве с Tachyon Networks на сумму $1,5 млн по разработке 60-гигагерцового mmWave-трансивера для рынка fixed wireless access. Расширение сотрудничества должно усилить платформу Tachyon и ускорить развертывание решений как в диапазоне 28 ГГц, так и в 60 ГГц.
Mtron примет участие в IMS 2026 в Бостоне, где покажет линейку RF- и timing-решений для аэрокосмических, оборонных, спутниковых и коммерческих систем. Компания делает акцент на вертикально интегрированной модели разработки и производства, охватывающей материалы, проектирование, сборку и тестирование компонентов.
Ceva объявила о крупном коммерческом успехе своей платформы Bluetooth High Data Throughput (HDT), в которую входит не только Bluetooth IP, но и собственная RF-технология компании. Для Ceva это важный шаг в стратегии перехода от отдельных IP-компонентов к более полным беспроводным подсистемам системного уровня.