Ceva объявила о крупном коммерческом успехе своей платформы Bluetooth High Data Throughput (HDT), в которую входит не только Bluetooth IP, но и собственная RF-технология компании. Для Ceva это важный шаг в стратегии перехода от отдельных IP-компонентов к более полным беспроводным подсистемам системного уровня.
Новый заказчик, которого Ceva описывает как крупную американскую полупроводниковую компанию, ранее уже лицензировал Bluetooth IP-портфель Ceva. Теперь он взял и платформу Bluetooth HDT, объединяющую цифровой baseband, программный стек и RF-часть, разработанную внутри самой Ceva. По сути, речь идет о переходе от отдельного IP-блока к интегрированной подсистеме беспроводной связи.
В компании считают, что такой формат снижает интеграционную сложность, ускоряет вывод продуктов на рынок и укрепляет отношения с заказчиками на несколько поколений устройств вперед. Параллельно Ceva отмечает еще одну тенденцию: проекты на Bluetooth 6.0 у части клиентов уже доходят до production, а новые design win по Bluetooth HDT должны усилить позиции компании в сегменте более производительных беспроводных устройств.
Для рынка Bluetooth это важный сигнал еще и потому, что требования к беспроводным платформам становятся заметно сложнее. На фоне edge AI и data-intensive приложений от поставщиков все чаще ждут не только отдельный IP, но и более цельное решение, которое упрощает интеграцию и сокращает time-to-market.
Ceva отдельно подчеркивает, что добавление собственной RF-технологии расширяет адресуемый рынок. Если раньше часть крупных системных компаний и крупных производителей полупроводников не могла использовать предложение Ceva из-за необходимости complete wireless solution, то теперь компания может заходить к ним уже как поставщик платформы системного уровня. При этом заказчики, которым нужен только цифровой baseband IP, по-прежнему могут лицензировать и такой вариант.
Получение этого крупного design win по Bluetooth HDT с нашей интегрированной RF-технологией стало для Ceva переломным моментом. Наши осознанные инвестиции в RF, включая точечные покупки активов, теперь напрямую конвертируются в adoption со стороны клиентов.
Так ситуацию прокомментировал CEO Ceva Амир Пануш. По его словам, компания видит подтверждение того, что эволюция от component IP к full-stack wireless solutions действительно работает.
По мере того как Bluetooth развивается в сторону более высокой пропускной способности и более сложных сценариев применения, сложность беспроводного проектирования заметно растет. Решения, которые объединяют цифровой baseband, программный стек и RF, становятся все более важными для снижения интеграционных затрат и ускорения вывода продуктов на рынок.
Такой оценкой поделился Эндрю Зиньяни, Senior Research Director в ABI Research. Он считает, что системный подход дает Ceva хорошие шансы занять большую долю в следующем поколении беспроводных платформ.
Ceva напоминает, что Bluetooth HDT опирается на уже существующее семейство Ceva-Waves Links. Компания также говорит об активном пайплайне новых Bluetooth HDT evaluations в промышленных, потребительских и edge AI-приложениях, где спрос на complete wireless platforms продолжает расти.