Quectel Wireless Solutions выпустила трёхдиапазонные модули Wi-Fi 7 FCE870X и FME170X на чипсете Synaptics SYN4384. Они рассчитаны на телевизионные приставки, игровые устройства, цифровые вывески, гарнитуры VR/AR, интеллектуальные шлюзы и другую подключённую технику, которой нужны высокая пропускная способность и низкая задержка.
Набор функций у двух моделей одинаковый, различается только форм-фактор. FCE870X выполнен в компактном корпусе LCC для встраиваемых конструкций, а FME170X — в формате M.2 для модульных систем со слотами. Производитель может выбрать подходящий для своей платформы вариант без изменения характеристик беспроводной части.
«Эти трёхдиапазонные модули Wi-Fi 7 высокого класса рассчитаны на работу с большинством платформ Linux и Android, которые уже используют наши заказчики. Предлагая одинаковый набор расширенных функций в двух вариантах корпуса, мы даём разработчикам больше свободы при выборе форм-фактора под конкретную конструкцию без ущерба для производительности».
Делберт Сан (Delbert Sun), заместитель генерального директора продуктового подразделения Quectel Wireless Solutions
Для приставок, игр и подключённых устройств
В список потребительских и коммерческих применений FCE870X и FME170X входят телевизионные приставки, игровые устройства, цифровые вывески, гарнитуры VR/AR, интеллектуальные шлюзы, конференц-терминалы, интеллектуальные проекторы и облачные компьютеры. В таких системах быстрое и устойчивое беспроводное соединение требуется для потокового видео 4K и 8K, облачных игр и рендеринга, иммерсивного контента и одновременной работы нескольких устройств. При этом разработчики не привязаны к одной аппаратной архитектуре.
Три диапазона Wi-Fi 7 и связь для mesh-сетей
Модули работают с Wi-Fi 7 в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц, поддерживают Bluetooth 6.0, а также Zigbee и Thread поверх IEEE 802.15.4. Таким образом, одна аппаратная платформа сочетает высокоскоростную передачу данных, маломощные mesh-сети и связь на небольшом расстоянии. По заявлению Quectel, интеграция этих технологий сокращает число отдельных беспроводных компонентов, которые производителю приходится квалифицировать.
FCE870X и FME170X поддерживают хост-платформы x86, ARM и MIPS, включая решения AMD, ST, NXP, Ambarella, Realtek, Novatek, Amlogic, Rockchip и Sigmastar. Начало поставок запланировано на август 2026 года; сертификации FCC, IC, CE, RCM и SRRC также пока находятся в планах компании.